מוכר מאיפשהו: ויוו הכריזה על ה- X Flip
שנה חלפה מאז ויוו (Vivo) הציגה לראשונה את המכשיר המתקפל הראשון שלה - X Fold, מכשיר מתקפל בתצורת ספר שהזכיר מאוד את ה- Galaxy Z Fold של סמסונג (Samsung). כעת, החברה מכריזה על ה- X Flip, שגם דומה מאוד למכשיר מתקפל של סמסונג, אך הפעם כבר לא מדובר ב- Galaxy Z Fold, אלא ב- Galaxy Z Flip.
ה- X Flip הוא סמארטפון מתקפל בתצורת צדפה המגיע עם מסך פנימי מסוג אמולד (AMOLED), בגודל 6.74 אינץ', ברזולוציית 1080x2520, קצב רענון של 120 הרץ ותמיכה ב- HDR10+.
המסך החיצוני המיועד בעיקר להצגת התראות, מגיע גם עם פאנל אמולד, אך בגודל קטן יותר של 3 אינץ' וברזולוציית 422x682.
מתחת למכסה המנוע ניתן למצוא את ה- Snapdragon 8+ Gen 1 של קוואלקום (Qualcomm). מעבד מתקדם ועוצמתי בעל 10 ליבות, כאשר הליבה החזקה מבין כולן יכולה להגיע לתדר של 3 גיגה-הרץ.
הוא זמין בשתי גרסאות: שתיהן מגיעות עם זיכרון עבודה (RAM) בנפח של 12 גיגה-בייט, אך לאחת יש אחסון בנפח של 256 גיגה-בייט ולשנייה זיכרון אחסון בנפח גדול יותר של 512 גיגה-בייט, ללא אפשרות הרחבה.
בחלק האחורי יש שתי מצלמות: המצלמה הראשית מצויידת בחיישן ברזולוציית 50 מגה פיקסל, עם מייצב תמונה אופטי (OIS) ומצלמה משנית המגיעה עם חיישן ברזולוציית 12 מגה-פיקסל ומציעה צילום בזווית רחבה של 106 מעלות. עם המצלמה הראשית ניתן לצלם וידאו באיכות של 4K בקצב של 30 פריימים בשנייה, או 1080p בקצב של 30 או 60 פריימים בשנייה.
מקדימה יש מצלמת 32 מגה-פיקסל התומכת ב- HDR ומאפשרת לצלם וידאו באיכות של 1080p בקצב של 30 פריימים בשנייה.
ויוו לא קיפחה את ה- X Flip בתחום הקישוריות - הוא תומך ב- WiFi 6, Bluetooth 5.3 ובחלק התחתון יש לו מחבר USB-C המשמש לטעינה והעברת קבצים. בצד ניתן למצוא סורק טביעות אצבע.
למרות שהוא דק יחסית (כשהוא במצב פתוח), החברה הצליחה לדחוס לתוכו סוללה בקיבולת מרשימה של 4,400 מיליאמפר/שעה, עם תמיכה בטעינה מהירה בהספק של 44 ואט.
זמינות, צבעים ומחיר
ה- X Flip זמין בצבעים סגול, זהב ושחור. הוא יושק תחילה בסין במחיר של 5,999 יואן (כ- 3,190 ש"ח) ועדיין לא ידוע מתי ואם בכלל הוא יגיע לישראל.