היריבה הוותיקה של אינטל לא נותנת למתחרה לשכוח מי היתה הראשונה שהוסיפה יכולות בינה מלאכותית למעבדים צרכניים, ומציגה דור שלישי לשבבי המחשבים מצוידי ה- AI שלה, במהירות חסרת תקדים ועם יכולות ייחודיות שאין (עדיין) לאף אחד אחר.

חברות השבבים השונות מנצלות את הבאזוורד היומי - AI - כתירוץ האחרון לדחוף אותנו לשדרג את המחשבים שלנו, למרות שלמען האמת אין סיבה ממשית לעשות זאת (אחרת איך תסבירו את העובדה שבישראל רוב החנויות מנסות למכור היום מחשבים מדגמים ישנים בני 4 ומעלה ?). אז אחרי שמיקרוסופט (Microsoft) הציגה מחשבים חדשים עם שבבי קוואלקום (Qualcomm), ואינטל (Intel) הבטיחה להביא תוך כמה חודשים מחשבים משלה, שיציעו ביצועים דומים, באה גם חברת השבבים הקטנה יותר, AMD, להזכיר שהיא גם נמצאת במשחק. 

חמושים בחמישים

באירוע שנערך בתחילת החודש בתערוכת קומפיוטקס בטייוואן, הכריזה החברה על סדרת מעבדים חדשה למחשבים ניידים, Ryzen AI 300, או כפי שהיא מכנה אותם - Strix Point.

ד"ר ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את מעבד ה- Ryzen AI 9 HX 370. קרדיט: AMD

הסדרה החדשה כוללת כרגע שני שבבים בלבד, אבל מה שחשוב הוא שהם מציעים את ביצועי הבינה המלאכותית הטובים ביותר מכל השבבים למחשבים אישיים שהוצגו עד כה: עד 50 TOPS (טריליוני פעולות לשנייה), לעומת 48 במעבדים החדשים של אינטל, 45 במעבדי Snapdragon X Elite ו- Pro של קוואלקום, ו- 38 ב- M4 של אפל (Apple). נזכיר כי המינימום שהציבה מיקרוסופט למחשבי Copilot+ PC (קופיילוט-פלוס-פי.סי) הוא 40 TOPS - נתון ששבבי AMD עוברים בפער משמעותי.

החברה לא פירטה בדיוק איך היא הגיעה למספר המטורף הזה, אך כן חשפה כי עיצבה מחדש את ה- NPU ("יחידת עיבוד נוירונית" - כלומר החלק במעבד שמותאם ל- AI) על בסיס פלטפורמת ה- XDNA 2, ובין היתר איחדה ליבות שונות משני הדורות הקודמים של מעבדי ה- AI שלה כדי לייעל את הביצועים. כך היא השיגה שיפור של פי 5 בביצועים תוך כשנה (הדור הראשון התגאה ב- 10 TOPS והדור השני ב- 16).

אך גולת הכותרת היתה טענתה של AMD, שגם היא לא פורטה, כי הצליחה ליצור NPU התומך בעיבוד פקודות 16-ביט - פי 2 ומעלה מכל מעבד אחר הקיים כרגע בקטגוריה זו, כך שמחשבים שיתבססו על השבבים האלה אמורים לספק ביצועי AI מדויקים יותר מהמתחרים.

שיאים במספרי הליבות

יחידת העיבוד המרכזית (CPU) בשבבים החדשים גם היא שופרה משמעותית: אם השבבים הקודמים שלה למחשבים ניידים הגיעו עם עד 8 ליבות, צמד השבבים החדשים מגיעים לראשונה עם 10 או 12 ליבות, כאשר 4 מתוכן הן ליבות Zen 5 חזקות והיתר הן ליבות Zen 5c בעלות גודל וצריכת חשמל נמוכות יותר. החברה הדגישה כי בניגוד לאינטל, הליבות ה- "מוחלשות" שלה מבוססות על אותה פלטפורמה כמו הליבות החזקות, כך שהן אמורות להבטיח תאימות מלאה לביצועים חסכוניים יותר באפליקציות חדשות, בניגוד לאלו של אינטל שסובלות מבעיות תאימות ביישומים שונים.

כל הליבות הן בעלות פיצול ל- threads (תהליכונים), כך שלמעשה מקבלים 20 או 24 threads של עיבוד כללי, לעומת אינטל, שוויתרה על ה- threads בדור החדש. כל הליבות מיוצרות בתהליך ליתוגרפיה של 4 ננומטר.

מהירות הליבות מגיעה עד ל- 2.0 גיגה-הרץ, כאשר בדגם הגבוה, Ryzen AI 9 HX 370, הן יכולות להגיע עד 5.1 גיגה-הרץ, ובדגם הנמוך יותר, Ryzen AI 9 365, ל- 5.0 גיגה-הרץ. זיכרון המטמון עומד על 35 מגה-בייט L3 בדגם הגבוה ו- 34 מגה-בייט L3 בדגם הנמוך.

גם המאיצים הגרפיים (GPU) המובנים בשבבים החדשים קיבלו שדרוג, עם עד 16 ליבות RDNA 3.5 לעומת עד 12 ליבות RDNA 3 בדור הקודם. החברה לא פירטה מה ההבדל בין המאיצים בשני השבבים, אך הם נקראים Radeon 890M בשבב העילי ו- Radeon 880M בשבב שמתחתיו, ורצים ב- 2.9 גיגה-הרץ.

שם	דגם גרפי	ליבות CPU	תהליכונים	תדר מירבי	תדר בסיס	AMD Ryzen™ AI	TDP ברירת מחדל
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370	AMD Radeon™ 890M	12	24	עד 5.1 גיגה-הרץ	2 גיגה-הרץ	זמין	28 ואט (W)
AMD Ryzen™ AI 9 365	AMD Radeon™ 880M	10	20	עד 5 גיגה-הרץ	2 גיגה-הרץ	זמין	28 ואט (W)

הסודות של סו

למרות שאין ספק של- AMD יש במה להתגאות, היא עשתה זאת באופן מוזר שמותיר ספקות משמעותיים: היא כמעט לא סיפקה נתונים לגבי השיפורים בביצועים לעומת המעבדים הקודמים שלה, אלא רק בהשוואה למתחרים, כאשר חלק מההשוואות מול אפל אף היו מול שבבים ישנים ובסיסיים ולא מול דגמי הדגל העדכניים. מדובר בפרקטיקה מוזרה, שמעידה ככל הנראה על שיפורים פחות גדולים מכפי שמנכ"לית החברה, ד"ר ליסה סו (Lisa Su), קיוותה להציג. לכן, היא הסתפקה בטענות כמו שיפור של 16% בעיבוד הפקודות לליבה בודדת, 60% יתרון לעומת ה- Snapdragon X Elite ו- 147% לעומת אינטל בתוכנות ומשחקים ספציפיים, ו- 70% שיפור במולטיטאסקינג לעומת ה- M3 של אפל (כאמור, הדגם הבסיסי מהדור הקודם).

מסתורין נוסף ומעצבן עוד יותר הוא שמות השבבים: למרות ששבב הדגל זכה לאותיות HX והאחר לא, שניהם מוגדרים כבעלי אותו הספק חשמלי - 28 ואט כברירת מחדל, עם אפשרות ליצרניות מחשבים לתכנת את השבבים לצרוך בין 15 ל- 54 ואט. מדובר בהבדלים עצומים, שעד כה הגיעו במעבדים שונים בעלי שמות המתחילים באותיות כמו U לחסכוניים, H לחזקים יותר ו- HX לכאלה שלא מיועדים להחזיק יותר משעה בלי חיבור לחשמל ולכן מיועדים בעיקר למשרדים ופחות לניידות. כעת, טוענת החברה כי תאפשר ליצרניות לבחור את צריכת החשמל של המעבדים ולא תחייב אותם לציין אותה במפרט שלהם. במילים אחרות, אם אתם רוצים מחשב עם חיי סוללה ארוכים או יכולת להיטען ממטען USB-C (שבד"כ מספק 45/65 ואט) - תצטרכו להמתין לסקירות של מומחים על הדגם המבוקש שתבדוק ותחשוף האם הוא מתאים לכם. 

בקרוב אצלכם

המעבדים החדשים יגיעו ללפטופים החל מהחודש הבא, כאשר לצידם הבטיחה החברה גם מעבדים חדשים המספקים שיפורים דומים למחשבים שולחניים תחת הסדרות רייזן 5, 7 ו- 9, ומעבדים נוספים למחשבים ניידים ללא מיקוד ב- AI מסדרות רייזן 5 ו- 7. לא ברור האם או מתי יושקו גם שבבים חדשים למחשבים בסיסיים זולים מסדרת רייזן 3.